MOSFETs جو ڪردار ڇا آهي؟
MOSFETs سڄي پاور سپلائي سسٽم جي وولٹیج کي منظم ڪرڻ ۾ ڪردار ادا ڪن ٿا. في الحال، بورڊ تي استعمال ٿيل ڪيترائي MOSFETs نه آھن، عام طور تي اٽڪل 10. بنيادي سبب اھو آھي ته اڪثر MOSFETs IC چپ ۾ ضم ٿيل آھن. جيئن ته MOSFET جو بنيادي ڪردار لوازمات لاء هڪ مستحڪم وولٹیج مهيا ڪرڻ آهي، تنهنڪري اهو عام طور تي CPU، GPU ۽ ساکٽ وغيره ۾ استعمال ٿيندو آهي.MOSFETsعام طور تي مٿي ۽ هيٺان ٻن گروپن جي شڪل ۾ بورڊ تي ظاهر ٿيندا آهن.
MOSFET پيڪيج
پيداوار ۾ MOSFET چپ مڪمل ٿي وئي آهي، توهان کي MOSFET چپ ۾ شيل شامل ڪرڻ جي ضرورت آهي، اهو آهي، MOSFET پيڪيج. MOSFET چپ شيل هڪ سپورٽ، تحفظ، کولنگ اثر آهي، پر چپ لاء پڻ برقي ڪنيڪشن ۽ اڪيلائي فراهم ڪرڻ لاء، انهي ڪري ته MOSFET ڊوائيس ۽ ٻين اجزاء کي مڪمل سرڪٽ ٺاهي.
پي سي بي انداز ۾ انسٽاليشن جي مطابق فرق ڪرڻ لاء،MOSFETپيڪيج جا ٻه مکيه ڀاڱا آهن: سوراخ ۽ سطحي جبل ذريعي. داخل ڪيو ويو آهي MOSFET پن پي سي بي جي چڙهندڙ سوراخ ذريعي پي سي بي تي ويلڊ ٿيل. مٿاڇري جبل MOSFET پن آهي ۽ گرمي سنڪ فلانج پي سي بي جي مٿاڇري جي پيڊن کي ويلڊ ڪيو ويو آهي.
معياري پيڪيج جون وضاحتون پيڪيج لاءِ
TO (Transistor Out-line) شروعاتي پيڪيج جي وضاحت آهي، جهڙوڪ TO-92، TO-92L، TO-220، TO-252 وغيره. پلگ ان پيڪيج ڊيزائن آهن. تازن سالن ۾، مٿاڇري جي منڊي مارڪيٽ جي طلب وڌي وئي آهي، ۽ TO پيڪيجز مٿاڇري تي ماؤنٽ پيڪيجز ڏانهن ترقي ڪئي آهي.
TO-252 ۽ TO263 مٿاڇري تي مائونٽ پيڪيجز آهن. TO-252 کي D-PAK ۽ TO-263 پڻ D2PAK جي نالي سان سڃاتو وڃي ٿو.
D-PAK پيڪيج MOSFET ۾ ٽي اليڪٽرروڊس آهن، گيٽ (G)، ڊرين (D)، ذريعو (S). ڊرين (D) پن مان هڪ کي ڪٽ ڪيو ويو آهي بغير گرمي سِنڪ جي پٺيءَ کي استعمال ڪرڻ کان سواءِ (D)، سڌو PCB ڏانهن ويلڊ ڪيو ويو آهي، هڪ طرف، تيز ڪرنٽ جي پيداوار لاءِ، هڪ طرف، پي سي بي گرمي پد dissipation. تنهنڪري ٽي پي سي بي ڊي-پاڪ پيڊ آهن، ڊيل (ڊي) پيڊ وڏو آهي.
پيڪيج TO-252 پن ڊاگرام
چپ پيڪيج مشهور يا ڊبل ان لائن پيڪيج، جنهن کي DIP (Dual ln-line Package) چيو ويندو آهي. ڊي آءِ پي پيڪيج ۾ ان وقت مناسب PCB (پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ) سوراخ ٿيل تنصيب هوندو آهي، جنهن ۾ TO-type پيڪيج PCB وائرنگ ۽ آپريشن کان وڌيڪ آسان هوندو آهي. وڌيڪ آسان آهي ۽ اهڙيءَ طرح ان جي پيڪيج جي ساخت جون ڪجهه خاصيتون ڪيترن ئي شڪلن جي صورت ۾ آهن، جن ۾ ملٽي ليئر سيرامڪ ڊبل ان لائن ڊي آءِ پي، سنگل ليئر سيرامڪ ڊبل ان لائن.
DIP، ليڊ فريم DIP ۽ پوء تي. عام طور تي پاور ٽرانسسٽرز، وولٹیج ريگيوليٽر چپ پيڪيج ۾ استعمال ٿيل.
چپMOSFETپيڪيج
SOT پيڪيج
SOT (Small Out-Line Transistor) ھڪڙو ننڍڙو آئوٽ لائن ٽرانزسٽر پيڪيج آھي. هي پيڪيج هڪ SMD ننڍو پاور ٽرانزسٽر پيڪيج آهي، TO پيڪيج کان ننڍو، عام طور تي ننڍي طاقت MOSFET لاءِ استعمال ٿيندو آهي.
SOP پيڪيج
SOP (Small Out-line Package) جو مطلب آهي "Small Outline Package" چيني ۾، SOP هڪ سطحي مائونٽ پيڪيجز مان هڪ آهي، پيڪيج جي ٻنهي پاسن کان پنن کي گل جي ونگ جي شڪل ۾ (L-shaped)، مواد پلاسٽڪ ۽ سيرامڪ آهي. SOP کي SOL ۽ DFP پڻ سڏيو ويندو آهي. SOP پيڪيج جي معيارن ۾ SOP-8، SOP-16، SOP-20، SOP-28 وغيره شامل آهن. SOP کان پوءِ جو تعداد پنن جي تعداد کي ظاهر ڪري ٿو.
MOSFET جو SOP پيڪيج گهڻو ڪري SOP-8 وضاحتن کي اختيار ڪري ٿو، صنعت "P" کي ختم ڪرڻ جي ڪوشش ڪري ٿي، جنهن کي SO (ننڍو آئوٽ-لائن) سڏيو ويندو آهي.
SMD MOSFET پيڪيج
SO-8 پلاسٽڪ پيڪيج، ڪو به حرارتي بنيادي پليٽ نه آهي، غريب گرمي جي خرابي، عام طور تي گهٽ طاقت MOSFET لاء استعمال ڪيو ويندو آهي.
SO-8 پهريون ڀيرو PHILIP پاران ترقي ڪئي وئي، ۽ پوءِ تدريجي طور تي TSOP (ٿلهي ننڍي آئوٽ لائن پيڪيج)، VSOP (تمام ننڍو آئوٽ لائن پيڪيج)، SSOP (گهٽايل SOP)، TSSOP (ٿلهي گھٽ SOP) ۽ ٻين معياري وضاحتن مان نڪتل.
انهن مان نڪتل پيڪيج جي وضاحتن ۾، TSOP ۽ TSSOP عام طور تي MOSFET پيڪيجز لاء استعمال ڪيا ويا آهن.
چپ MOSFET پيڪيجز
QFN (Quad Flat Non-leaded Package) ھڪ مٿاڇري جي ماؤنٽ پيڪيجز مان ھڪڙو آھي، جنھن کي چيني چون ٿا فور-سائيڊ نان ليڊ ٿيل فليٽ پيڪيج، ھڪڙو پيڊ سائيز آھي ننڍڙو، ننڍڙو، پلاسٽڪ آھي جيئن اڀرندڙ مٿاڇري جي ماؤنٽ چپ جي سيلنگ مواد. پيڪنگنگ ٽيڪنالاجي، هاڻي وڌيڪ عام طور تي LCC طور سڃاتو وڃي ٿو. اهو هاڻي ايل سي سي سڏيو ويندو آهي، ۽ QFN جاپان اليڪٽرڪ ۽ ميڪيڪل انڊسٽريز ايسوسيئيشن پاران مقرر ڪيل نالو آهي. پيڪيج سڀني پاسن تي اليڪٽرروڊ رابطن سان ترتيب ڏنل آهي.
پيڪيج سڀني چئن پاسن تي اليڪٽرروڊ رابطن سان ترتيب ڏنل آهي، ۽ جيئن ته ڪو به ليڊ نه آهي، چڙهڻ وارو علائقو QFP کان ننڍو آهي ۽ اوچائي QFP کان گهٽ آهي. هي پيڪيج پڻ سڃاتو وڃي ٿو LCC، PCLC، P-LCC، وغيره.
پوسٽ جو وقت: اپريل-12-2024
